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20亿元!特斯联完成C1轮融资 光大控股领投科大讯飞、京东等跟投

  • 来源:互联网
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  • 2019-08-13
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  本报记者 王 鹤

  见习记者 许焱雄

  8月12日上午,特斯联宣布完成了C1轮融资。《证券日报》记者了解到,本轮融资金额为20亿元,由光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投。在此之前,特斯联已获得光大控股、IDG资本、中信系产业资本、商汤科技等顶级投资机构和行业伙伴的投资支持。资料显示,去年10月份,特斯联以B-1轮12亿元人民币的融资刷新了AIoT(人工智能物联网)领域单轮融资纪录。

  成立以来年均营收保持200%增长 融资将用于核心业务发展。

  据介绍,特斯联自成立以来保持了年均营收200%以上高速增长。2019年,特斯联与重庆市政府签订战略合作协议,打造新科技城,同时在北京落地了全国首个“5G+AIoT”新型智慧社区。在社区园区、公共事业、电力能源、零售文博等场景,特斯联智能化解决方案已成为行业标杆。

  在此次融资会议现场,特斯联首席执行官艾渝感谢投资人在本轮融资中给予特斯联的信任和支持,“无论是全球环境,国家战略,还是产业机会,都带给中国科技企业前所未有的历史机遇。特斯联将在产业智能化时代引领智能物联网成为重构信息化建设的新引擎。特斯联以AIoT为技术架构,以客户场景为核心,致力于打造全球领先的智慧场景服务商。本轮融资将主要用于高端人才引进和核心业务发展。”

  “特斯联作为光大控股孵化和投资的高科技企业,目前也是光大集团‘三大一新’战略中新科技板块的代表企业,光大控股未来会将特斯联作为旗下新经济发展的核心战略平台,坚定、长期并全方位支持企业的高速发展。” 光大控股执行董事兼首席执行官赵威说道。

  投资人看好公司发展前景,打造全球领先的智慧场景服务商。

  据介绍,特斯联在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地都设有研发中心,全国落地8400多个项目。特斯联六次入选Gartner报告,成为亚洲最佳物联网公司之一,截至目前获得专利523项,位居同业领先位置。

  “科大讯飞非常看好特斯联在AIoT方面的定位,特斯联在场景赋能上的成功经验,以及物联网、边缘计算方面的优势和规划都是我们格外看重的方面。科大讯飞希望与特斯联平台叠加、赛道融合,让智能从中心到边缘、从感知到认知,提升更多场景的智慧化水平。” 科大讯飞执行总裁陈涛认为,特斯联是国内极其少有的兼具技术创新和跨界整合能力的新科技企业。

  对于本次京东数科与京东云联合投资特斯联,京东集团首席战略官廖建文表示:“我们非常兴奋能与AIoT领域头部企业特斯联展开全面的战略合作。我目睹了特斯联管理队伍的成长,这是一支非常优秀、具有时代变革力量的团队。我相信京东丰厚技术积淀与特斯联的产业赋能优势将推动产业互联网的布局,重新定义安防、社区、政务、零售等诸多行业。”

  本轮融资后,特斯联将向着打造全球领先的智慧场景服务商的愿景前进。

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